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本发明提供一种电子部件的制造方法，该方法可再利用多余的导电性粒子，而且可将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。该方法包括：在形成有电子部件（４０）的电极焊盘（４２）的晶片的有源面上形成在该电极焊盘（４２）的上方带有开口部的规定高度的掩模的工序...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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