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本发明涉及一种用于为集成在基质材料中的至少一个元件形成电触点连接的方法，所述基质材料包括一个第一表面区域，以及至少一个连接触点，至少部分地设置在用于每个元件的所述第一表面区域中。该方法的特征在于在第一表面区域上敷设一个覆盖层，并且至少一个接...
该专利属于肖特股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过肖特股份公司授权不得商用。

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