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本实用新型涉及SiP器件技术领域，具体涉及一种温湿度信号调理SiP器件，包括温湿度传感信号调理装置、塑封体、塑封基板和BGA焊球；其中，所述温湿度传感器调理装置包括裸芯一、裸芯二、裸芯三、裸芯四和阻容；所述裸芯一、所述裸芯二、所述裸芯三、所...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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