温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
在一种制造模块（４）的方法中，其中每一个模块包括至少一个集成电路（２），通过组合的冲压真空传送设备（６）把集成电路（２）从先前实现的电路结构（１）分离出来，该电路结构采用了柔性薄膜（１）的形式并且包含在聚合物基底上的多个集成电路（２），之后...该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
在一种制造模块（４）的方法中，其中每一个模块包括至少一个集成电路（２），通过组合的冲压真空传送设备（６）把集成电路（２）从先前实现的电路结构（１）分离出来，该电路结构采用了柔性薄膜（１）的形式并且包含在聚合物基底上的多个集成电路（２），之后...