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具有边缘框架的设备及其使用方法技术
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文档序号:3204780
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一种用于半导体装置的设备,其包含:一具有上和下部分的腔室,该下部分的体积大于该上部分的体积;一在该腔室中的晶座,该晶座在其顶端表面上具有一基板;一用于将处理气体注入该腔室中的注射器;一在该腔室上方的线圈单元;一连接至该线圈单元的射频电源;和...
该专利属于周星工程股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过周星工程股份有限公司授权不得商用。
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