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本发明公开了一种多芯片集成电路封装方法及其结构，方法包括步骤：采用金属引脚框架作为多芯片封装的载体；采用硅片作为基板以形成硅片基板，在基板上设置芯片互连的布线；在金属引脚框架上置放硅片作为基板；在基板上叠放所要封装的多个芯片；将所要封装的多...
该专利属于上海集通数码科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集通数码科技有限责任公司授权不得商用。

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