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为了改进射频基片或射频导体配置的射频特性，本发明提供了一种玻璃材料，用于为射频基片或射频导体配置生产绝缘层，其中该材料作为敷设层，尤其是层厚范围在０．０５μｍ至５ｍｍ之间，频率范围至少高于１ＧＨｚ时的损耗因子ｔａｎδ小于或等于７０＊１０↑［...
该专利属于肖特股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过肖特股份公司授权不得商用。

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