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本实用新型提供一种POP封装结构和一种POP封装堆叠结构。POP封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板；第一基板上设置有第一芯片，第二基板上设置有第二芯片，第一芯片和第二芯片均设置于第一基板和第二基板之间，且第一芯片的背面与第二芯片的背...
该专利属于上海先方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司授权不得商用。

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