专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
恩益禧电子股份有限公司
>
半导体晶片和半导体器件的制造工艺制造技术
>技术资料下载
下载半导体晶片和半导体器件的制造工艺的技术资料
文档序号:3198332
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
根据本发明的半导体晶片(1),包括:在两个相互垂直的方向上的第一划片线(31),其具有第一宽度并将半导体晶片(1)分成多个区域;第二划片线(32),其具有比第一宽度小的第二宽度并将区域分成多个半导体芯片区(2);沿着半导体芯片区(2)的边缘...
该专利属于恩益禧电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩益禧电子股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。