下载半导体晶片和半导体器件的制造工艺的技术资料

文档序号:3198332

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根据本发明的半导体晶片(1),包括:在两个相互垂直的方向上的第一划片线(31),其具有第一宽度并将半导体晶片(1)分成多个区域;第二划片线(32),其具有比第一宽度小的第二宽度并将区域分成多个半导体芯片区(2);沿着半导体芯片区(2)的边缘...
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