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本发明公开一种芯片承载结构与芯片安装方法。芯片承载结构包括一电路基板、多个微加热器以及一微加热器控制芯片。电路基板承载多个导电材料。多个微加热器设置在电路基板上或者内部。微加热器控制芯片电性连接于多个微加热器。借此，当一芯片设置在两个导电材...
该专利属于歆炽电气技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歆炽电气技术股份有限公司授权不得商用。

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