温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种晶片切割的方法，于切割完毕后能直接进行自动扩片与捡晶。该方法包括：首先提供一晶片，该晶片利用一支撑载具承载，且该支撑载具与该晶片之间依序包含有一黏着层与一扩张膜。接着于该晶片的一表面形成一光致抗蚀剂图案，以定义出该晶片的切割道...
该专利属于探微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过探微科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。