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一种光电半导体的封装结构，具有高导热及一体成型的优点，且不易变形，增加封装的良率及品质，而使用发光二极体晶片封装时，容易达到电子晶片所需的封装需求，而且比已知的封装结构优良，主要利用一体成型材料的方法来改善封装强度及导热结构防止光电晶片过热...
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