温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

依据本发明的方法提供了载体１，在所述载体上在边界线１００之间设置一个或多个半导体元件，半导体元件的半导体接触连接区域３位于载体１的第一表面２００之上。然后在载体中引入具有倾斜侧壁１０８的圆锥形沟１０２，所述倾斜侧壁１０８沿着边界线１００运转...
该专利属于印芬龙科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过印芬龙科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。