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本发明涉及一种晶片处理装置，包括：用于支撑类似板状的基底的支撑物，用于加热放置在支撑物上的基底的加热机构，用于在放置在支撑物上的基底的表面上涂布固定成分的第一涂布机构，用于在涂布有固定成分的基底上面装载晶片的装载装置，用于在与基底粘结的晶片...
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