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本发明提供一种可将夹在半导体晶片等基板与支承板之间的气体容易地除去而进行压接的粘贴装置。减压腔室（５０）经由配管（５１）与抽真空装置相连，在一侧面上形成有输入.输出用的开口（５２），开口（５２）由闸门（５３）开闭。利用压力缸组件（５４）使闸...该专利属于东京応化工业株式会社;E.T.系统工程株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京応化工业株式会社;E.T.系统工程株式会社授权不得商用。