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本发明提供了用于将一个或多个电子装置热耦合到散热片的方法和设备。该设备包括具有大致为平面的上表面的散热片和具有通孔的线路板（ＰＷＢ），该通孔用于接收该装置，使得其主面与散热片热接触，其电引线被卡在线路板的至少一部分和散热片之间，且该装置的顶...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。

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