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本发明提供了一种制造加盖芯片的结构和方法。一种加盖芯片包括具有一前表面的一芯片以及暴露于前表面的多个连接片。一盖子构件具有一顶面、与顶面相对的一底面以及在顶面和底面之间延伸的多个通孔。盖子构件安装于芯片，使底面面对芯片并与之间隔以形成间隙。...
该专利属于德塞拉股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德塞拉股份有限公司授权不得商用。

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