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本发明公开了一种薄膜上倒装片封装结构，其包括挠性基底、倒装片及第一散热片。挠性基底具有上表面和下表面。倒装片被固定于挠性基底的上表面上，并且与挠性基底形成电连接。第一散热片被设置于挠性基底下表面上，用以散逸倒装片工作过程中所产生的热量。此外...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。