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提供了一种制造微电子组件的方法。通过预加热无流动底部填充材料来改善无流动底部填充材料的润湿和流动特性。在一个实施例中，在被分配到基片上之前，在分配装置中预加热无流动底部填充材料。随后，将管芯置于基片上，此后管芯和基片之间的互连元件被回流并固...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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