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在包括接收构图的半导体衬底的双镶嵌结构中形成半导体的系统和方法。半导体衬底具有填充图形中的多个部件（１０２，１０４，１０６）的第一导电互连材料。第一导电互连材料具有过覆盖部分（１１２）。平坦化过覆盖部分。在平坦化处理中基本完全去除过覆盖部分...
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