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本发明披露一种以无电镀在衬底上形成金属阻障盖层的方法，先在该衬底上进行铜导线工艺，以于该衬底上形成铜导线，其具有暴露出来的上表面；对该铜导线的该暴露出来的上表面进行预清洗工艺；将经过该预清洗工艺的该铜导线的该暴露出来的上表面进行表面接触活化...
该专利属于联华电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。

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