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半导体器件。提供了一种半导体器件，其包括半导体基板、半导体基板上的第一电阻元件、所述第一电阻元件上方的电容元件、以及所述第一电阻元件与所述电容元件之间的绝缘层。...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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