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由于随着高速化，布线结构的细微化和薄膜化发展迅速，布线层已变得非常薄，所以，如果像以往那样对探针施加接触载荷来进行检查的话，则探针不仅会戳破氧化膜，还会穿透布线层，并且还会由于来自探针的集中应力而损伤布线层或绝缘层。相反，如果降低接触载荷，...
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