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具有双层或多层盖层的互连及其制造方法技术
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文档序号:3187558
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本发明公开了一种具有双重或多重盖层的互联及其制造方法。互连包括其间形成有沟槽的层间电介质层,沟槽内形成的金属层,金属层上的金属化合物层,层间电介质层上的第一阻挡层,和金属化合物层与第一阻挡层上的第二阻挡层。...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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