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本发明提供了一种白光ＬＥＤ封装结构，其在基座上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接，而于该穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并将预制的均匀萤光薄膜设置于该穿...
该专利属于光硕光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光硕光电股份有限公司授权不得商用。

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