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公开了一种用于在包括nFET和pFET的半导体器件中提供双应力记忆技术的方法以及相关结构。本方法的一个实施例包括:在nFET上方形成张应力层且在pFET上方形成压应力层,进行退火以在半导体器件中记忆应力并去除应力层。压应力层可以包括使用高密...该专利属于国际商业机器公司;三星电子株式会社;特许半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司;三星电子株式会社;特许半导体制造有限公司授权不得商用。