温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种晶圆级封装的凸块制造方法，其包括如下步骤：提供晶圆，晶圆上具有多个焊垫和露出焊垫的保护层，其中焊垫之间的保护层可包含切割道以供封装制程完成后分割芯片使用；在晶圆上形成导电层，该导电层与焊垫电性连接并填入切割道；在导电层上形成光...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。