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本发明涉及保护片、保护片布置、半导体尺寸晶片的处理系统和方法。本发明涉及在处理半导体尺寸晶片中使用的保护片。保护片包括：大致圆形的基片，和大致环形的粘合剂层，该大致环形的粘合剂层涂敷至基片的第一表面的周围部分。粘合剂层的内径小于半导体尺寸晶...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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