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用于向IC提供低噪声电源封装的器件制造技术
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下载用于向IC提供低噪声电源封装的器件的技术资料
文档序号:3182569
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本发明的一个实施例提供了一种用于在1MHz至3GHz的中频范围内向IC提供低噪声电源封装的器件,包括在所述封装中安装嵌入式离散陶瓷电容器阵列、和可任选的平面电容器层。另一实施例提供了一种用于在1MHz至3GHz的中频范围内向IC提供低噪声电...
该专利属于乔治亚技术研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过乔治亚技术研究公司授权不得商用。
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