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本实用新型公开了一种集成电路用的封装结构，包括内壳和外壳，所述内壳和所述外壳之间设有屏蔽网，所述内壳的内部设有固定板和封板，固定板和封板之间设有集成电路主板，所述内壳和所述外壳的两侧均设有进风口，所述内壳和所述外壳的顶端均设有出风口，所述固...
该专利属于深圳市凯创芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市凯创芯科技有限公司授权不得商用。

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