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本发明涉及用于加工半导体晶片或半导体基材的压敏粘着片，其包括基层材料和通过能量射线可聚合和硬化的压敏粘着剂层，所述压敏粘着剂层布置在所述基层材料的表面上，其中所述压敏粘着剂层包括原料聚合物，基于多官能团丙烯酸酯的低聚物，该低聚物具有能量射线...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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