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本发明提供一种电子元件封装及其制造方法，通过将盖部件（３）与基底部件（２）接合，在基底部件与盖部件之间的内部空间（６１）中配置与盖部件（３）相接的内部电极（５１）以及与内部电极连接的电子元件（４１）。然后，从盖部件的与基底部件相反一侧的面（...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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