下载静电卡盘及半导体加工设备的技术资料

文档序号:31794098

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本发明提供一种静电卡盘及半导体加工设备,该静电卡盘中,气道结构包括环形气道、主气道组和次气道组,其中,环形气道位于靠近卡盘本体的上表面的边缘处,用以在其内侧限定形成热交换区域;主气道组环绕在中心进气孔周围,次气道组环绕在主气道组周围;主气道...
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