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本发明公开一种芯片重布的工具结构及芯片重布的方法。上述工具结构包含基底、可分离黏着膜形成于基底之上，以及可图案化黏胶配置于可分离黏着膜之上，用以固定基底上核心黏胶材料所覆盖的芯片。固定基底连接核心黏胶材料与芯片，以形成面板圆片。上述方法包含...
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