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本发明提供一种形成焊点的方法，包括以下步骤：在半导体表面的触点上形成焊料层；利用一模板在所述焊料层顶部添加助焊剂，所述模板具有对准所述焊料层而形成的开孔并且仅在开孔范围进行助焊剂的添加；以及对所述焊料层表面进行回流以形成所述焊点。本发明还提...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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