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一种薄片粘贴装置（１０）包括：导引粘接片（Ｓ）到面对半导体晶片（Ｗ）的位置的薄片导引单元（１２）；和给上述粘接片（Ｓ）施加按压力，以把该粘接片（Ｓ）粘贴到晶片Ｗ上的压辊（１４）。上述薄片导引单元（１２），包含测定导引头（４９）和压辊（１４）...
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