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高精度对位靶标的加工方法技术
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文档序号:31739850
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本申请是关于一种高精度对位靶标的加工方法。该方法包括:在覆铜板的第一线路层上覆感光膜;利用第一菲林对第一线路层进行曝光处理,使得第一线路层上第一靶标区的感光膜固化,第一靶标隔离区的感光膜不固化;第一靶标区是嵌套于第一靶标隔离区中部的圆形区域...
该专利属于惠州中京电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州中京电子科技有限公司授权不得商用。
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