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本发明是有关于一种提升胶填充性的集成电路封装构造，其包含：一基板；一晶片，其设置于该基板上，并藉由复数个凸块电性连接至该基板；以及一高填充性液态封装树脂，其形成于该基板与该晶片之间，以密封该些凸块，其中该高填充性液态封装树脂包含有液晶物质，...
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