温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种用于将半导体芯片安装部件粘结到半导体芯片的活性表面上的绝缘液体小片接合剂，所述试剂包含：（Ａ）（ａ－１）具有链烯基的有机基聚硅氧烷树脂和（ａ－２）在一个分子内具有至少两个链烯基的直链有机基聚硅氧烷的混合物；（Ｂ）在一个分子内具有至少两个...
该专利属于陶氏康宁东丽株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏康宁东丽株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。