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本发明的半导体装置，对应光检测器的受光部，在层间绝缘膜上设置开口部。沿着受光部（４）和电路部（６）之间的边界，在布线构造层９０内用金属材料形成包围开口部（１２０）的隔壁，该隔壁通过对配置在受光部（４）外周的分离区域（７４）的多段构成的接触构...该专利属于三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社授权不得商用。
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本发明的半导体装置，对应光检测器的受光部，在层间绝缘膜上设置开口部。沿着受光部（４）和电路部（６）之间的边界，在布线构造层９０内用金属材料形成包围开口部（１２０）的隔壁，该隔壁通过对配置在受光部（４）外周的分离区域（７４）的多段构成的接触构...