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多芯片堆叠结构及其制法制造技术
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文档序号:3171763
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一种多芯片堆叠结构及其制法,提供一具芯片座及多导脚的导线架,以于该芯片座的两表面上分别接置第一及第二芯片,于焊线作业时将该导线架置于一设有凹穴的加热块上,以使该导脚架撑于该加热块上并使该第二芯片容置于该凹穴中,接着进行第一打线作业,使该第一...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。
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