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一种半导体装置及其制法，将包含有多个芯片的晶圆接置于具有绝缘层、多个导电线路及底板的承载板上，并对应相邻芯片主动面的焊垫间形成外露出该导电线路的第一凹槽，并于该第一凹槽内填覆绝缘胶层，再于该绝缘胶层形成第二凹槽，且该第二凹槽深度至少至该承载...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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