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本发明公开了一种接设有被动元件的半导体装置制法，主要是使多个基板单元中跨接有被动元件的接地线路及电源线路，加以电性连接至预设于基板单元间切割道的导电线路以形成短路回路，或通过焊线将该预设于基板单元间切割道的导电线路与电源线路及接地线路电性连...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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