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本申请是关于一种PCB背钻加工方法。该方法包括：在PCB的预设位置开设通孔；利用脉冲电镀工艺对通孔进行沉铜，得到均匀的孔铜；利用带子槽结构的背钻刀对通孔进行分步背钻，分步背钻为通过N次钻孔得到背钻孔。均匀的孔铜可以保证钻孔过程中，背钻刀受力...
该专利属于广州广合科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广合科技股份有限公司授权不得商用。

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