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本文的传授内容涉及用于热界面材料的新组合物，这些组合物提供改善的热导率而不需要昂贵或研磨性的填料材料。使用增加的填料负载量、选择具有宽粒度分布的填料、以及选择非研磨性的填料的组合来实现改善的热导率。为了实现最大的热导率，优选地选择液体基体材...
该专利属于DDP特种电子材料美国有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过DDP特种电子材料美国有限责任公司授权不得商用。

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