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本实用新型提供一种智能手表芯片组。所述智能手表芯片组包括芯片组本体；导热板，所述导热板固定安装在所述芯片组本体的顶部；多个散热片，多个所述散热片均匀设置在所述导热板的顶部；多个导流口，多个所述导流口分别开设在多个所述散热片上，多个所述导流口...
该专利属于玉溪听听科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过玉溪听听科技有限公司授权不得商用。

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