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用于功率半导体器件的接触结构制造技术
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下载用于功率半导体器件的接触结构的技术资料
文档序号:31614840
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公开了用于功率半导体器件的接触结构。一种晶体管器件包括:将上方的接触焊盘电连接到下方的沟槽中的场电极的场板接触;以及将接触焊盘电连接到由沟槽界定的半导体台面的台面接触。每个场板接触被划分成彼此分离的场板接触分段。每个台面接触被划分成彼此分离...
该专利属于英飞凌科技奥地利有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技奥地利有限公司授权不得商用。
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