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本实用新型公开了铜排热熔胶辅助缠绕包装装置，包括输送辊道和环绕组件；所述输送辊道上方放置有铜排堆垛；所述环绕组件包括定位件、圈件和料卷；所述圈件回转设置在所述输送辊道的周围；所述料卷设置在所述圈件的外部；所述定位件设置在所述圈件的内部；所述...
该专利属于无锡市同维机电制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市同维机电制造有限公司授权不得商用。

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