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本实用新型公开了一种可降解的高性能纤维素复合壳体，涉及电子元件壳体回收技术领域，包括内壳体，所述内壳体上下表面对称开设有限位槽。本实用新型设置有外壳体，外壳体顶部通过上连接杆焊接有滑动柱，而主壳体底部通过连接弹簧连接有卡紧柱，通过人力向外侧...
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