温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种PCBA上FPGA焊盘飞线工艺，包括：拆卸PCBA上的FPGA；清理PCBA和FPGA焊盘上残留的锡；选择用于飞线的线材，用线材连接PCBA上需要飞线的焊盘点位；在线材上涂覆热固化型阻焊剂以固定线材；对线材上的热固化型阻焊剂...
该专利属于北京万龙精益科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京万龙精益科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。